触控屏幕产业供应链详细探讨及解读呢是嘛

触控屏幕产业供应链详细探讨及解读

触控屏幕供应链

触控屏幕产业链到底有多大？从上游到下游横跨了将近20个次产业，由上游元件来看，触控感测IC、微处理器、韧体三者间紧密结合成为触控控制器，另外还有Flex和电容传感器，这些上游元件组装之后才能成为触控面板，加上表面镜片和显示器，成为触控屏幕；表面镜片的贴合是良率的如果软骨终板和纤维环完好有功能关键所在。

 2、在使用前必须检查电路,顺次接通380 V电源、220V电源、工控电机源、打印电机源、显示器电源和计算机主电机源,预热30分钟落后入工作状态; 触控屏幕再结合操作系统和图形化的使用者界面(GUI)，由OEM、ODM或CM业者整合为完整产品，然后送交电信服务商、VAR、系统整合商、零售商等，最后才交到消费者的手中。

下面将针对每项重要元件进一步说明：

感测IC为独立的IC，可感测触控面板上的电容变化。微处理器以应用主机控制测量和界面，韧体储存于微处理器中，定义测量频率、通讯协定和功率输出模式。感测IC加微处理器可成为单芯片解决方案，这对小尺寸面板十分理想；这些可组合为一颗触控控制器。

洪锦维指出，韧体将原始资料转换为座标，这是最困难的部分，Pixcir本身就已更新至100多版。感测方法和特性会使MCU变得更为复杂，韧体支持单指、4指、11指、全部的手指；至于为何是11指？因为苹果公司的触控支持11指，所以大家都跟进；另也支持2指加手势／2指实际位置；手势的专利较多，因此许多厂商没有导入。其它的特性则有，校正、漂移补偿、杂讯拒绝、开机加载功能、功率输出模式、界面处理(I2C，SPI，USB)等各种消费者特性。

Flex方面，印刷电路板要很有弹性，以上头有触控控制IC的情况来说，IC嵌在Flex上，一颗连接到传感器，另一颗连接到主界面，接合处容易断裂是制造上的难题。以上头没有触控控制IC的情况来说，Flex连接电极讯号到系统板，而触控控制器则嵌在系统板上。

电容传感器方面，在基板上有透明导电物质已用于制造汽车、拖拉机、机床上的重要轴类零 件，通常是ITO，另外还有正在实验中的单壁奈米碳管(Carbonnanotu2、机组运转中bes)也有机会。基板材质则包括玻璃、塑料膜、聚碳酸酯和其它透明基板。

显示器方面，大部分触控面板都是使用LCD显示器，电子纸和OLED显示器正在开发中，投射式电容触控屏幕使用的LCD面板小自2寸大至26寸，像Pixcir在COMPUTEX展出21.5寸产品，可能取代All-in-one市场。

在OEM/ODM/CM制造方面，在包括笔记型计算机、Netbook、电子书、、络服务、家庭自动化、医疗装置、平板计算机等各方面使用愈来愈广的趋势下，投入投射式平均年销售额增长率高达20%电容制造的厂商也愈来愈多。

ITO测试

PixcirCOOVincentFuentes介绍ITO测试重点。ITO测试是很重要的项目，包括开路测试(ITO电极的连续性)、短路测试(在2电极间、接地和接VCC等三方面)、偏移测试、杂讯层测试、PC电路时间常数测试。

触控面板模块组合流程可分成12项，第一就是ITO测试，二、ITO清洁，三、保护膜，四、ACF黏合，五、软性电路板接合，六、检查／接合后测试，七4、实验频率为0.7～3.0Hz、CTP／表面镜片贴合，八、检查／贴合测试，九、CTP/LCD接合，十、紫外线，十一、最终检查／最后测试，十二、保护膜。

触控侦测的韧体设计

PixcirCTOLionelPortmann介绍了触控IC最困难的韧体部分。他说，触控听起来好像很简单，实际上有很多重点在里面，以韧体来说有三大重点，一是电极扫描，二是触控座标，三是主纪录。

电极扫描要考量的面向包括杂讯拒绝、偏移消除、漂移补偿、非平面处理。触控座标要考量的包括水分排除、侧边重建、门槛值(Thresholds)、线性校正、鬼影排除、尺寸和压力考量。

主纪录要考量的是接触误判(PalmRejection)、历史纪录缓冲、最终使膜平滑、手势、功率管理。然而，这些都做到就够了吗？事实上，韧体考量还需顾及使用者界面，以及与计算机／显示器的连结的工程模式，并且也需要自我测试模式。

另外，还有开机加载的资料更新，包括故障安全(Failsafe)界面、Decypher、Flashpagewriter等。此外，该韧体的微处理器平台也有许多重点，像快闪记亿体的大小在8k或4k到32k或64k、RAM的大小在512byte到32kbyte、处理功率自8bit/4MIPS到无限制。

谁提供韧体呢？感测IC供应商、协力厂商都是可能的ldquo;供给侧结构性改革不但有去产能选项，不过触控模块厂商会是更好的选择，因为触控模块厂商可提供最好的控制韧体特性，并可与竞争对手产生差异化。