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日本成功使用喷墨技术试制SiP<电子天平/p>

日本“程序封装协会”日前成功试制出使用喷墨技术封装IC和被动组件等的SiP，此举乃全球首创。

在溶剂中混入微细金属材料及绝缘材料等制成液体，利用喷墨技术进行喷涂电动阀门实行器配线连接，以形成IC与被动组件之间的布线1些企业的工艺技术已赶超了国际水平以及布线层之间的绝缘薄膜等。由于采用喷墨技术进行生产，因此可以省去使用掩膜的曝光程序，所以适合于多品种、少量刻刀生产。

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